此外，平坦化技术（CMP）则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能达成，Entegris新事业发展副总裁 ChristopherWargo表示，越先进制程所需的平坦化技术更高，因此CMP不容忽视。ChristopherWargo认为，不只有抛光垫片、研磨液重要，其他在制程中需要的所有的耗材，都对于平坦化技术有很大的影响。